高信頼性 鉛フリーポストフラックス SP-007
抜群のぬれ性で、スルーホールの良好な仕上がりとICのブリッジを大幅に抑制します。
基本仕様
従来品 | SP-007 | 備考 | |
形状・色調 | 液状・淡黄色透明 | 液状・淡黄色透明 | |
比重 | 0.810±0.010 | 0.820±0.010 | |
固形分含有率 | 15±2% | 15±2% | |
塩素含有率 | 0.06±0.02% | 0.06±0.02% | JIS Z3197 |
はんだ広がり率 | 78±3% | 80±3% | JIS Z3197 (Sn-3.0Ag-0.5Cuをはんだ材に使用) |
絶縁抵抗性 | 1×1011Ω以上 | 1×1011Ω以上 | JIS Z3197 |
残さの腐食性 | 腐食なし | 腐食なし | JIS Z3197 |
ICのブリッジ比較
