高強度、銀レス、低コストPbフリー材料／タフアロイCPソルダー LLS228N
- 従来のSn-Cu系合金に比べSbの添加により引張強度が向上。
- 実装後の冷熱サイクル試験によるせん断強度がSAC305に比べ向上。
- やに入りはんだのフラックス飛散が大幅減少。
基本仕様
品名 | 溶解温度 | Sn | Cu | Sb | Ni | Ge | |
固相線温度 | 液相線温度 | ||||||
LLS 228N | 228℃ | 230℃ | Bal. | 0.6 | X | 0.05 | － |
（参考）LLS227N | 227℃ | 227℃ | Bal. | 0.6 | － | 0.05 | ≦0.01 |
引張強度
伸び
冷熱サイクル試験後のせん断試験
フラックス飛散試験
